Durante la Cumbre Académica Internacional Conecta USAC 2025, Samsung destacó su compromiso con la ciudadanía corporativa, presentando su programa de becas Samsung Innovation Campus para fortalecer las habilidades tecnológicas de los jóvenes en la región
Guatemala, 29 de agosto de 2025 – Samsung Electronics reafirmó su compromiso con el desarrollo del talento joven en Guatemala al participar activamente en la Cumbre Académica Internacional Conecta USAC 2025. El evento, celebrado en la Universidad de San Carlos de Guatemala, funcionó como una plataforma clave para fortalecer la colaboración entre la academia y la industria tecnológica.
Enfocada en el eje de “Transformación digital de la educación superior”, la compañía presentó su programa global Samsung Innovation Campus (SIC). A través del bloque “Educación inmersiva: IA centrada en la codificación”, el equipo de Samsung detalló su iniciativa de formación en Python e Inteligencia Artificial, diseñada para preparar a los jóvenes universitarios para los desafíos del mercado laboral actual.
“Samsung Innovation Campus nace con el propósito de democratizar el acceso a la tecnología, creando oportunidades reales de crecimiento y movilidad social”, enfatizó María Fernanda Hernández, Gerente de Ciudadanía Corporativa de Samsung Electronics para la región.
Anuncio: 400 Becas Regionales en IA y Python
Como muestra tangible de este compromiso, Samsung anunció el lanzamiento de una edición regional del programa SIC para 2025. Se ofrecerán 400 becas completas para estudiantes de Guatemala, Ecuador, Panamá y República Dominicana. El programa consiste en 200 horas de formación virtual a lo largo de 17 semanas y culmina con una certificación conjunta con FUNDESTEAM, validando las habilidades adquiridas.
La participación de Samsung en Conecta USAC 2025 trasciende el evento, consolidando a la compañía como un aliado estratégico para el futuro del capital humano y la innovación en Centroamérica y el Caribe, aportando soluciones prácticas que responden a las necesidades de la región.
